Intel의 부활

최근 18A(옹스트롱) 리본펫 공정의 양산 시작을 알리며 부활의 신호탄을 쏨.

18A 공정은 일반적으로 1.8nm로도 볼 수는 있으나, 공정 단위가 1:1로 매칭되는건 아니기에,
여튼, TSMC나 삼성전자가 말하는 2nm급 또는 그보다 조금 살짝 더 앞선 정도.

'리본펫'은 삼성전자의 'GAA' 공정과 같은 트랜지스터 구조를 말하고, TSMC는 해당 구조에 '나노시트' 라는 명칭을 사용함.

인텔의 몰락은 시간을 거슬러 올라가서 ASML의 EUV 노광 장비 개발시점부터 시작됨.

ASML은 EUV 장비 개발에 필요 이상의 자금이 들어가자, 시장에 SOS를 침.

반도체 기업들에게 유상증자 참여를 요청했고, TSMC와 삼성전자가 이 유상증자에 참여함.

Intel은 참여하지 않음. 그리고 극적으로 이 EUV 노광장비가 개발에 성공을 하고 양산이 시작됨.

초도 생산량이 크지 않았으나, 유상증자 참여 비율인 약 7:3으로 TSMC와 삼성전자가 이 EUV 장비를 초도 물량을 인도받았고, 인텔 내부 삽질과 더불어 몰락에 가속도가 붙음.

그랬던 인텔이 이제 시장에 EUV 장비가 풀리고, 미국 정부의 투자와 여러 몸부림으로 5년의 기술공백을 한번에 메꾸기 위한 18A 리본펫 공정 개발에 대한 세부 내용을 2025년에 공개함.

여기서 한가지 더 주목할 점은 18A 공정에 'Power via' 공정을 추가하는 내용이었음.

Power line을 wafer 바닥부터 연결시키면서, 전력 소모를 줄일 수 있는 신기술인데, 이 역시도 TSMC와 삼성전자의 차세대 공정기술 로드맵에 포함되어있고, 아직 두 회사는 개발단계로 알고 있음.

18A 리본펫에 Power via를 적용한 신공정의 양산 시작을 알렸고,
이번 CES에서 이 신공정을 적용한 인텔의 새로운 CPU인 '팬서 레이크(Panther Lake)'와 '클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)' 양산을 공식 발표함.

현재 이 신공정의 수율은 60~65% 내외로 알려져있는데, 언론에 알려져있는 TSMC 2nm 공정 수율인 70~75%에 근접해가고 있는 점.

그 5년간 기술격차를 한방에 뒤집는 신공정과 해당 신공정을 적용한 신제품 CPU를 공개하면서, 인텔이 파운드리 시장의 대마로 한방에 떠오름.

이 18A 공정에 대해서 시장의 기술적 평가가 좋게 나오는 중인지, 마이크로소프트, 엔비디아등 빅테크를 고객으로 유치하는데 성공함. 18A 다음 14A 공정 개발중임도 시장에 공개한 상태.

TSMC 2nm 공정이 고부가가치 가격이 매겨지면서 TSMC의 매출과 영업이익의 전설적인 기록을 써가고 있는 와중에, 삼성전자를 제치고 빅테크 고객 유치를 한 점은 매우 고무적인 점.

18A의 최신 공정을 앞세워, 완전 망해버린 회사로 시장에서 나가리될 뻔한 5년의 암흑기를 거치고 한방에 튀어올라, 삼성전자를 제치고 파운드리 2위로 올라올 수 있을것 같은 느낌의 서사가 주가를 튀어오르게 만드는 중.

현재 인텔의 주가가 $20~$25 사이의 바닥을 다지고 로켓처럼 쏘아올리는 와중에, 이유도 잘 안알려진 채, 국내에선 조용하기에 내용을 정리해 봄.

나도 아직 안삼. 근데, 내용을 조사하고 정리하다보니, 매우 사고 싶음.

오늘 마침 인텔의 분기실적 발표가 있죠.

제발 조정 구간 한번만...